창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC8166 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC8166 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC8166 | |
관련 링크 | UCC8, UCC8166 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF5521K000FHBF | RES 21K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5521K000FHBF.pdf | |
![]() | AD7572AAN05 | AD7572AAN05 AD DIP | AD7572AAN05.pdf | |
![]() | AD766SD | AD766SD AD DIP | AD766SD.pdf | |
![]() | 210A150018 | 210A150018 FCIAUTO Call | 210A150018.pdf | |
![]() | G1117-3.3T43 | G1117-3.3T43 GL TO-252 | G1117-3.3T43.pdf | |
![]() | ST24C64T1 | ST24C64T1 ST SOP-8 | ST24C64T1.pdf | |
![]() | D310050 | D310050 MOTOROLA SMD or Through Hole | D310050.pdf | |
![]() | UPD6453CY-554 | UPD6453CY-554 NEC DIP | UPD6453CY-554.pdf | |
![]() | PC28F128P30B95 | PC28F128P30B95 INTEL BGA | PC28F128P30B95.pdf | |
![]() | PRN10010N | PRN10010N TI SOP DIP | PRN10010N.pdf | |
![]() | KSM-511M2Q-F | KSM-511M2Q-F KODENSHI SMD-4 | KSM-511M2Q-F.pdf | |
![]() | RNLB08G0102B0 | RNLB08G0102B0 ROYALOHM SMD or Through Hole | RNLB08G0102B0.pdf |