창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC81166D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC81166D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC81166D | |
| 관련 링크 | UCC81, UCC81166D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AB08070001 | 8MHz ±30ppm 수정 8pF -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB08070001.pdf | |
![]() | SMJ27C512-45JM | SMJ27C512-45JM TIS Call | SMJ27C512-45JM.pdf | |
![]() | LM1896N-2 | LM1896N-2 NS DIP-14 | LM1896N-2.pdf | |
![]() | AT24C16AU2-10UU-1.8 | AT24C16AU2-10UU-1.8 ATMEL QFP | AT24C16AU2-10UU-1.8.pdf | |
![]() | HY23DF1GAM-DFI | HY23DF1GAM-DFI HYNIX BGA | HY23DF1GAM-DFI.pdf | |
![]() | MT29F2G08A | MT29F2G08A MT SMD or Through Hole | MT29F2G08A.pdf | |
![]() | ECJ3YF1E684Z | ECJ3YF1E684Z PANASONIC SMD | ECJ3YF1E684Z.pdf | |
![]() | IRFS11N60C3 | IRFS11N60C3 IR TO-263 | IRFS11N60C3.pdf | |
![]() | HK-2125-5N6STK | HK-2125-5N6STK TAIYO SMD | HK-2125-5N6STK.pdf | |
![]() | 4816P-001-561 | 4816P-001-561 TI SOP | 4816P-001-561.pdf | |
![]() | B66370G0000X127 | B66370G0000X127 epcos SMD or Through Hole | B66370G0000X127.pdf |