창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC3909Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC3909Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC3909Q | |
| 관련 링크 | UCC3, UCC3909Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P1N5BT000 | 1.5nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P1N5BT000.pdf | |
![]() | RT0603CRC079K1L | RES SMD 9.1KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC079K1L.pdf | |
![]() | R251.062MRT1L | R251.062MRT1L LITTELFUSE DIP | R251.062MRT1L.pdf | |
![]() | EETEE2D122K | EETEE2D122K Panasonic DIP | EETEE2D122K.pdf | |
![]() | AM28F256-90PC | AM28F256-90PC AMD DIP | AM28F256-90PC.pdf | |
![]() | T2RKC50ICNE-DT | T2RKC50ICNE-DT AGERE TQFP | T2RKC50ICNE-DT.pdf | |
![]() | MB88201-1122L | MB88201-1122L FUJ SOP | MB88201-1122L.pdf | |
![]() | 75H4232 | 75H4232 IBM QFP | 75H4232.pdf | |
![]() | RK73H2BTTD4R02F | RK73H2BTTD4R02F ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73H2BTTD4R02F.pdf | |
![]() | LM101AH+ | LM101AH+ NSC SMD or Through Hole | LM101AH+.pdf | |
![]() | FX8-60P-SV1/92 | FX8-60P-SV1/92 HIROSE SMD or Through Hole | FX8-60P-SV1/92.pdf |