창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC38C45DGKG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC38C45DGKG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC38C45DGKG4 | |
관련 링크 | UCC38C4, UCC38C45DGKG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D101G29C0GH65J5R | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D101G29C0GH65J5R.pdf | |
![]() | ASFLMB-25.000MHZ-XY-T | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASFLMB-25.000MHZ-XY-T.pdf | |
![]() | H4P22R6DZA | RES 22.6 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P22R6DZA.pdf | |
![]() | 3500 00150006 | 3500 00150006 HONEYWELL SMD or Through Hole | 3500 00150006.pdf | |
![]() | SD2008-81 | SD2008-81 SILICON DIP | SD2008-81.pdf | |
![]() | K4H510438F-HCCC | K4H510438F-HCCC SAMSUNG BGA | K4H510438F-HCCC.pdf | |
![]() | CAT16-J4-103J4LF | CAT16-J4-103J4LF BOURNS BOU-CATJ4-103J4LF- | CAT16-J4-103J4LF.pdf | |
![]() | BAS21-TNM1 | BAS21-TNM1 ORIGINAL SOT-23 | BAS21-TNM1.pdf | |
![]() | MK-PW03AC-C | MK-PW03AC-C MINGKE SMD or Through Hole | MK-PW03AC-C.pdf | |
![]() | PP2201-04,48TQFP | PP2201-04,48TQFP PP TQFP | PP2201-04,48TQFP.pdf | |
![]() | TLP560J(IFT7,N,F) | TLP560J(IFT7,N,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP560J(IFT7,N,F).pdf | |
![]() | WP-90974L4 | WP-90974L4 MOT CERDIP-14 | WP-90974L4.pdf |