창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC3889-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC3889-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC3889-D | |
관련 링크 | UCC38, UCC3889-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL34B-E3/98 | DIODE GEN PURP 100V 500MA DO213 | GL34B-E3/98.pdf | ||
PAL16L8A-2ML/883B | PAL16L8A-2ML/883B MMI LLCC-20 | PAL16L8A-2ML/883B.pdf | ||
JE270 | JE270 MOT T R | JE270.pdf | ||
AMPAL18PBPC | AMPAL18PBPC AMD SMD or Through Hole | AMPAL18PBPC.pdf | ||
C3216X7R1H1051CT | C3216X7R1H1051CT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H1051CT.pdf | ||
SC12-1501NS | SC12-1501NS FABRIMEX SIP | SC12-1501NS.pdf | ||
IDT71682SA45P | IDT71682SA45P IDT DIP | IDT71682SA45P.pdf | ||
QG82G35 | QG82G35 INTEL BGA | QG82G35.pdf | ||
1SV322(TH3,F,T) | 1SV322(TH3,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV322(TH3,F,T).pdf | ||
MIC2533BN | MIC2533BN MICRET DIP-8 | MIC2533BN.pdf | ||
TDA8921TH/N3 | TDA8921TH/N3 PHILIPS SOP | TDA8921TH/N3.pdf | ||
C1005C0G1H0R75CT | C1005C0G1H0R75CT TDK SMD | C1005C0G1H0R75CT.pdf |