창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC3855DW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC3855DW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC3855DW | |
| 관련 링크 | UCC38, UCC3855DW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237528512 | 5100pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237528512.pdf | |
![]() | Y00628K90000T0L | RES 8.9K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00628K90000T0L.pdf | |
![]() | DS21354LN | DS21354LN Dallas SMD or Through Hole | DS21354LN.pdf | |
![]() | BT150L | BT150L UTC TO220 | BT150L.pdf | |
![]() | QG80003E | QG80003E INTEL BGA | QG80003E.pdf | |
![]() | TA8823 | TA8823 TOSHIBA DIP | TA8823.pdf | |
![]() | I386EX | I386EX INTEL SMD or Through Hole | I386EX.pdf | |
![]() | LC150X01A3 | LC150X01A3 PHI SMD or Through Hole | LC150X01A3.pdf | |
![]() | 1.5KE200CA-E3/1 | 1.5KE200CA-E3/1 GS SMD or Through Hole | 1.5KE200CA-E3/1.pdf | |
![]() | D9524D/HME R1 | D9524D/HME R1 ALL DIP16 | D9524D/HME R1.pdf | |
![]() | MAX5935CAX+T | MAX5935CAX+T MAXIM SSOP | MAX5935CAX+T.pdf | |
![]() | D65935Q2-E34-K6 | D65935Q2-E34-K6 NEC BGA4545 | D65935Q2-E34-K6.pdf |