창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC3818DG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC3818DG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC3818DG4 | |
| 관련 링크 | UCC381, UCC3818DG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R4BLCAC | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4BLCAC.pdf | |
![]() | ASTMUPCD-33-5.000MHZ-LJ-E-T3 | 5MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-5.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | ISO7341CDWR | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7341CDWR.pdf | |
![]() | CMF552M3200BEEB | RES 2.32M OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552M3200BEEB.pdf | |
![]() | CR2010-F/-R030E-0.03R | CR2010-F/-R030E-0.03R BOURNS 2010 | CR2010-F/-R030E-0.03R.pdf | |
![]() | TMP47C410-6784 | TMP47C410-6784 TOSHIBA DIP42P | TMP47C410-6784.pdf | |
![]() | MN102H75KPP | MN102H75KPP PANASONIC QFP | MN102H75KPP.pdf | |
![]() | ID80C51341 | ID80C51341 INTERSIL DIP | ID80C51341.pdf | |
![]() | 2SB1198K / AKQ | 2SB1198K / AKQ ROHM SOT-23 | 2SB1198K / AKQ.pdf | |
![]() | TLV5626IDG4 | TLV5626IDG4 TI SMD or Through Hole | TLV5626IDG4.pdf | |
![]() | 29C31004T-90P | 29C31004T-90P ORIGINAL DIP | 29C31004T-90P.pdf | |
![]() | DF1BA-20DEP-2.5RC | DF1BA-20DEP-2.5RC HIROSE SMD or Through Hole | DF1BA-20DEP-2.5RC.pdf |