창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC3813D-3G4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC3813D-3G4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC3813D-3G4 | |
관련 링크 | UCC3813, UCC3813D-3G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 190990028 | 190990028 MOLEX Original Package | 190990028.pdf | |
![]() | DN14-9006JJ-21AC | DN14-9006JJ-21AC N/A SOP | DN14-9006JJ-21AC.pdf | |
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![]() | MAX5593EUIT | MAX5593EUIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX5593EUIT.pdf | |
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![]() | LBV193-K2M2-36-1 | LBV193-K2M2-36-1 OSRAM ROHS | LBV193-K2M2-36-1.pdf | |
![]() | R5C592-CSP277R | R5C592-CSP277R RICOH BGA | R5C592-CSP277R.pdf | |
![]() | S5566B(Q) | S5566B(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | S5566B(Q).pdf | |
![]() | MAX641AESA | MAX641AESA MAXIM SOP-8 | MAX641AESA.pdf |