창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC3809P-1G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC3809P-1G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC3809P-1G4 | |
| 관련 링크 | UCC3809, UCC3809P-1G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IMC1812RQ5R6J | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.1 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ5R6J.pdf | |
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![]() | M54412 | M54412 MITSUBISHI DIP | M54412.pdf | |
![]() | B32849-A154-J63 | B32849-A154-J63 SM SMD or Through Hole | B32849-A154-J63.pdf | |
![]() | TP881AP | TP881AP TOPRO DIP-18 | TP881AP.pdf | |
![]() | 3258C56F | 3258C56F TEC QFP | 3258C56F.pdf | |
![]() | PMI406 | PMI406 ADI SOP8 | PMI406.pdf | |
![]() | B57331V2103J060 | B57331V2103J060 EPCOS SMD or Through Hole | B57331V2103J060.pdf | |
![]() | dsPIC30F6012AT-30I/PF | dsPIC30F6012AT-30I/PF MICROCHIP SOP TSSOP PLCC QFP T | dsPIC30F6012AT-30I/PF.pdf | |
![]() | TDA3663AT/N1+118 | TDA3663AT/N1+118 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA3663AT/N1+118.pdf |