창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC3800NG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC3800NG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC3800NG4 | |
| 관련 링크 | UCC380, UCC3800NG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D9R1CLAAP | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1CLAAP.pdf | |
![]() | 416F27022ITR | 27MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022ITR.pdf | |
![]() | CPF0402B80R6E1 | RES SMD 80.6 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B80R6E1.pdf | |
![]() | MB435C-G | MB435C-G FUJITSU DIP | MB435C-G.pdf | |
![]() | 53649-0314 | 53649-0314 molex SMD or Through Hole | 53649-0314.pdf | |
![]() | MMBT3904. | MMBT3904. NXP SMD or Through Hole | MMBT3904..pdf | |
![]() | RT9808-28GV | RT9808-28GV RICHTEK SMD or Through Hole | RT9808-28GV.pdf | |
![]() | UPD6252GS-E2 | UPD6252GS-E2 NEC SOP | UPD6252GS-E2.pdf | |
![]() | LM2731XMF-LF | LM2731XMF-LF NS SMD or Through Hole | LM2731XMF-LF.pdf | |
![]() | NJM2146BM.TE1 | NJM2146BM.TE1 JRC SOP8 | NJM2146BM.TE1.pdf | |
![]() | ECA1EFG472 | ECA1EFG472 Panasonic DIP-2 | ECA1EFG472.pdf | |
![]() | BLL | BLL MICREL DFN-6 | BLL.pdf |