창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC3582D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC3582D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC3582D | |
| 관련 링크 | UCC3, UCC3582D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EGL41GHE3/96 | DIODE GEN PURP 400V 1A DO213AB | EGL41GHE3/96.pdf | |
![]() | 8532R-35H | 680µH Unshielded Inductor 490mA 1.5 Ohm Max 2-SMD | 8532R-35H.pdf | |
![]() | PE1206JRF070R01L | RES SMD 0.01 OHM 5% 1/4W 1206 | PE1206JRF070R01L.pdf | |
![]() | RG2012P-4221-W-T5 | RES SMD 4.22KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-4221-W-T5.pdf | |
![]() | MT5C2568ECW-45 | MT5C2568ECW-45 ASI PGA | MT5C2568ECW-45.pdf | |
![]() | 170095-002JPN | 170095-002JPN COMPAQ BGA | 170095-002JPN.pdf | |
![]() | PSB21653ELV1.5G | PSB21653ELV1.5G Infineon SMD or Through Hole | PSB21653ELV1.5G.pdf | |
![]() | AP2210K-2.8TRG1 | AP2210K-2.8TRG1 BCD SMD or Through Hole | AP2210K-2.8TRG1.pdf | |
![]() | TK11823MTL-D23 | TK11823MTL-D23 TOKO SMD or Through Hole | TK11823MTL-D23.pdf | |
![]() | XCV600E-7FGG680C | XCV600E-7FGG680C XILINX BGA | XCV600E-7FGG680C.pdf | |
![]() | LTDF(LT1634BCMS8-2.5) | LTDF(LT1634BCMS8-2.5) LINEAR SMD or Through Hole | LTDF(LT1634BCMS8-2.5).pdf | |
![]() | XC6VSX475T-3FFG1759C | XC6VSX475T-3FFG1759C XILINX BGA | XC6VSX475T-3FFG1759C.pdf |