창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC35706DG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCC25705/06, UCC35705/06 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 없음 | |
전압 - 항복 | - | |
토폴로지 | 부스트, 플라이백, 포워드 | |
전압 - 시동 | 12V | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 8 V ~ 15 V | |
듀티 사이클 | 93% | |
주파수 - 스위칭 | 1MHz | |
전력(와트) | - | |
고장 보호 | 전류 제한 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
실장 유형 | * | |
표준 포장 | 75 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCC35706DG4 | |
관련 링크 | UCC357, UCC35706DG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-2FB0J475K | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2FB0J475K.pdf | |
![]() | AP725 150R F | RES SMD 150 OHM 1% 20W TO263 | AP725 150R F.pdf | |
![]() | 2SC4226-T1-A R25 | 2SC4226-T1-A R25 NEC SMD or Through Hole | 2SC4226-T1-A R25.pdf | |
![]() | BMB2B0600AN1 | BMB2B0600AN1 TYCO SMD or Through Hole | BMB2B0600AN1.pdf | |
![]() | 103975 | 103975 ERNI ORIGINAL | 103975.pdf | |
![]() | IPP80N04S3-06 | IPP80N04S3-06 INFINEON PG-TO220-3 | IPP80N04S3-06.pdf | |
![]() | KIA6221AH | KIA6221AH KEC ZIP-17 | KIA6221AH.pdf | |
![]() | GL3301 | GL3301 LGS DIP28 | GL3301.pdf | |
![]() | BA7042 . | BA7042 . ROHM DIP8 | BA7042 ..pdf | |
![]() | M24C02-WMN3TP/PC | M24C02-WMN3TP/PC STM SOP-8 | M24C02-WMN3TP/PC.pdf | |
![]() | C1608C0G1H020DT | C1608C0G1H020DT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H020DT.pdf | |
![]() | B2B-XH-A-Y(LF)(SN) | B2B-XH-A-Y(LF)(SN) OMRON SMD or Through Hole | B2B-XH-A-Y(LF)(SN).pdf |