창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC2930N-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC2930N-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC2930N-5 | |
관련 링크 | UCC293, UCC2930N-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27023ASR | 27MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023ASR.pdf | |
![]() | CRCW12061R30JNEA | RES SMD 1.3 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12061R30JNEA.pdf | |
![]() | Y1169104R000T0L | RES SMD 104OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169104R000T0L.pdf | |
![]() | IDT7027S35G | IDT7027S35G IDT SMD or Through Hole | IDT7027S35G.pdf | |
![]() | DSS9001 | DSS9001 ORIGINAL BGA | DSS9001.pdf | |
![]() | PNX1303 | PNX1303 NXP BGA | PNX1303.pdf | |
![]() | MJ1009 | MJ1009 MOT SMD or Through Hole | MJ1009.pdf | |
![]() | SL162276 | SL162276 NS SOP-16 | SL162276.pdf | |
![]() | S1D2502A17-D0 | S1D2502A17-D0 SAMSUNG DIP32 | S1D2502A17-D0.pdf | |
![]() | FYL-5002PGC1F | FYL-5002PGC1F Foryard SMD or Through Hole | FYL-5002PGC1F.pdf | |
![]() | RD7.5-EB3-T2-D | RD7.5-EB3-T2-D NEC SMD or Through Hole | RD7.5-EB3-T2-D.pdf |