창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC28701DBVT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCC2870x | |
| 설계 리소스 | UCC28701 Design with WEBENCH® Power Designer | |
| 주요제품 | Create your power design now with TI’s WEBENCH® Designer | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | 21V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 9 V ~ 35 V | |
| 듀티 사이클 | - | |
| 주파수 - 스위칭 | 1kHz ~ 130kHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 125°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-6 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-34878-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCC28701DBVT | |
| 관련 링크 | UCC2870, UCC28701DBVT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AI-G-25S | 80.000001MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 36mA Standby | SIT8209AI-G-25S.pdf | |
![]() | S82R-6522 | AC/DC CONVERTER 5V 24V 50W | S82R-6522.pdf | |
![]() | HSMS-2865 TEL:82766440 | HSMS-2865 TEL:82766440 AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-2865 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DFM1200EXM12-A | DFM1200EXM12-A DYNEX SMD or Through Hole | DFM1200EXM12-A.pdf | |
![]() | STARCI V2.2 | STARCI V2.2 IC SMD or Through Hole | STARCI V2.2.pdf | |
![]() | FDC37C673QFP | FDC37C673QFP SMSC SMD or Through Hole | FDC37C673QFP.pdf | |
![]() | NTC-T155M10TRJF | NTC-T155M10TRJF NIC SMD or Through Hole | NTC-T155M10TRJF.pdf | |
![]() | 48.0000B | 48.0000B EPSON DIP-4 | 48.0000B.pdf | |
![]() | TGSP-R02NS8RL | TGSP-R02NS8RL HALO SOP | TGSP-R02NS8RL.pdf | |
![]() | DEHR33F681K | DEHR33F681K HITACHI SMD or Through Hole | DEHR33F681K.pdf | |
![]() | 93LC56I/P | 93LC56I/P MICROCHIP DIP | 93LC56I/P.pdf |