창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC28630D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 재고 확인 요청 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCC28630 | |
| 주요제품 | UCC28630 Flyback Controller | |
| 참조 설계 라이브러리 | UCC28630EVM-572: 19.5V @ 3.34A, 65W, 90~265VAC in | |
| 제조업체 제품 페이지 | UCC28630D Specifications | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | 14.75V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 8 V ~ 20 V | |
| 듀티 사이클 | 70% | |
| 주파수 - 스위칭 | 200Hz ~ 120kHz | |
| 전력(와트) | 30W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 296-37545-5 UCC28630D-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCC28630D | |
| 관련 링크 | UCC28, UCC28630D 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C184K8RACTU | 0.18µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C184K8RACTU.pdf | |
![]() | LD035A820JAB2A | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035A820JAB2A.pdf | |
![]() | DS-05-V | DS-05-V DIPTRONICS DIP | DS-05-V.pdf | |
![]() | JPM1020-0201/0401 | JPM1020-0201/0401 Hosiden SMD or Through Hole | JPM1020-0201/0401.pdf | |
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![]() | SAB-C165-LM-HA | SAB-C165-LM-HA infineon QFP-100 | SAB-C165-LM-HA.pdf | |
![]() | 160NQ08T | 160NQ08T NXP TO-3P | 160NQ08T.pdf | |
![]() | ELS157M400AR2AA | ELS157M400AR2AA ARCOTRONICS DIP | ELS157M400AR2AA.pdf | |
![]() | M66200P | M66200P NSC NULL | M66200P.pdf | |
![]() | FSD75-6-D | FSD75-6-D Panduit SMD or Through Hole | FSD75-6-D.pdf | |
![]() | BD46272G | BD46272G ROHM SMD or Through Hole | BD46272G.pdf |