창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC2807D-3/70034 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC2807D-3/70034 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC2807D-3/70034 | |
| 관련 링크 | UCC2807D-, UCC2807D-3/70034 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M527100JT4 | 2.7µF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M527100JT4.pdf | |
![]() | 75LVT1284 | 75LVT1284 TI SSOP | 75LVT1284.pdf | |
![]() | 26.050MHz/UM-1/3DB/+-3.75KHZ | 26.050MHz/UM-1/3DB/+-3.75KHZ KSS 7.8 7.8 3.0MM | 26.050MHz/UM-1/3DB/+-3.75KHZ.pdf | |
![]() | XP2260P | XP2260P TI DIP16 | XP2260P.pdf | |
![]() | CP321611T-080M | CP321611T-080M CORE SMD | CP321611T-080M.pdf | |
![]() | 2NBS16-TJ2-472 | 2NBS16-TJ2-472 BOURNS SOP-16 | 2NBS16-TJ2-472.pdf | |
![]() | WB705B | WB705B ORIGINAL SMD or Through Hole | WB705B.pdf | |
![]() | LTC4313CDD-1#PBF/I | LTC4313CDD-1#PBF/I LT SMD or Through Hole | LTC4313CDD-1#PBF/I.pdf | |
![]() | MICROSMD035-2(0.35A) | MICROSMD035-2(0.35A) TycoElectronics/Raychem 1210 SMD | MICROSMD035-2(0.35A).pdf | |
![]() | KMS50 | KMS50 Dailo SMD or Through Hole | KMS50.pdf | |
![]() | CTT253GK16 | CTT253GK16 CATELEC SMD or Through Hole | CTT253GK16.pdf |