창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC1807 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC1807 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | dipsop | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC1807 | |
관련 링크 | UCC1, UCC1807 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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FG20X7R2J473KNT06 | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FG20X7R2J473KNT06.pdf | ||
![]() | MT58L256L18D-7.5A | MT58L256L18D-7.5A MT TQFP100 | MT58L256L18D-7.5A.pdf | |
![]() | TLP181GR(GR-TPL | TLP181GR(GR-TPL TOSHIBA SOP-4 | TLP181GR(GR-TPL.pdf | |
![]() | AAT1116-T1-T | AAT1116-T1-T AAT TSSOP-16 | AAT1116-T1-T.pdf | |
![]() | EP10K130EQC240-1 | EP10K130EQC240-1 ALTERA SMD or Through Hole | EP10K130EQC240-1.pdf | |
![]() | SF-1206S080 | SF-1206S080 BOURNS SMD or Through Hole | SF-1206S080.pdf | |
![]() | 08-0546-04 F751705CGPP | 08-0546-04 F751705CGPP CISCO BGA | 08-0546-04 F751705CGPP.pdf | |
![]() | 3247P1186-1 | 3247P1186-1 IBM Call | 3247P1186-1.pdf | |
![]() | 28F008SA120 | 28F008SA120 INTEL TSSOP | 28F008SA120.pdf | |
![]() | 3SK132A-T1/U32 | 3SK132A-T1/U32 NEC SOT143 | 3SK132A-T1/U32.pdf | |
![]() | IR3623MPBF | IR3623MPBF IR MLPQ-32 | IR3623MPBF.pdf |