창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC1802J/883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UCC1802J/883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UCC1802J/883B | |
| 관련 링크 | UCC1802, UCC1802J/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 103-271JS | 270nH Unshielded Inductor 650mA 230 mOhm Max 2-SMD | 103-271JS.pdf | |
![]() | RC1206JR-07110KL | RES SMD 110K OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-07110KL.pdf | |
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![]() | S1A2224A01-DO | S1A2224A01-DO SAMSUNG DIP | S1A2224A01-DO.pdf | |
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![]() | GS71116AGP-8I | GS71116AGP-8I GSITechnologyInc NA | GS71116AGP-8I.pdf | |
![]() | MBRP60035 | MBRP60035 MOTOROLA SMD or Through Hole | MBRP60035.pdf | |
![]() | A17775CLB | A17775CLB N/A SMD or Through Hole | A17775CLB.pdf | |
![]() | MAX1067ESA | MAX1067ESA MAXIM SOP8 | MAX1067ESA.pdf |