창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCB15-700T-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCB15-700T-RC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCB15-700T-RC | |
관련 링크 | UCB15-7, UCB15-700T-RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385320100JF02W0 | 0.02µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385320100JF02W0.pdf | |
![]() | LM1117MPX-AD | LM1117MPX-AD NS SMD or Through Hole | LM1117MPX-AD.pdf | |
![]() | PCF8584PN | PCF8584PN PHI SMD or Through Hole | PCF8584PN.pdf | |
![]() | K4E641632D-TL60 | K4E641632D-TL60 SAMSUNG TSOP | K4E641632D-TL60.pdf | |
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![]() | HG62E58R72F | HG62E58R72F HITACHI QFP | HG62E58R72F.pdf | |
![]() | MVR34 HXBR N682 | MVR34 HXBR N682 ROHM XX | MVR34 HXBR N682.pdf | |
![]() | HCD66712B06 | HCD66712B06 HITACHI SMD or Through Hole | HCD66712B06.pdf | |
![]() | 12MK-NR-DC24V | 12MK-NR-DC24V Fuj SMD or Through Hole | 12MK-NR-DC24V.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G20-Q3-0-01(Y) | XPEGRN-L1-G20-Q3-0-01(Y) CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G20-Q3-0-01(Y).pdf | |
![]() | CX892 | CX892 SONY ZIP | CX892.pdf | |
![]() | MAVCML0034 | MAVCML0034 M/A-COM SMD or Through Hole | MAVCML0034.pdf |