창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCA2D680MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 475mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13263-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCA2D680MHD1TO | |
| 관련 링크 | UCA2D680, UCA2D680MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZD682KAT2A | 6800pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZD682KAT2A.pdf | |
![]() | 38720-6303 | 38720-6303 MOLEXINC MOL | 38720-6303.pdf | |
![]() | NLNSE3256K | NLNSE3256K NETLOGIC BGA | NLNSE3256K.pdf | |
![]() | TEA1733MT/N2 | TEA1733MT/N2 NXP SMD or Through Hole | TEA1733MT/N2.pdf | |
![]() | X1226S8C7967 | X1226S8C7967 INTERSIL SMD or Through Hole | X1226S8C7967.pdf | |
![]() | MAX8724ETI+TG51 | MAX8724ETI+TG51 MAXIM QFN | MAX8724ETI+TG51.pdf | |
![]() | XEV90-ITR | XEV90-ITR Xecom BUYIC | XEV90-ITR.pdf | |
![]() | ADG841BCZ-SF3 | ADG841BCZ-SF3 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADG841BCZ-SF3.pdf | |
![]() | FH18-17S-0.3SHW(05) | FH18-17S-0.3SHW(05) HRS SMD or Through Hole | FH18-17S-0.3SHW(05).pdf | |
![]() | max9776etj-t | max9776etj-t maxim SMD or Through Hole | max9776etj-t.pdf |