창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC552A1141F-MHO 1812-1141 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC552A1141F-MHO 1812-1141 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC552A1141F-MHO 1812-1141 | |
| 관련 링크 | UC552A1141F-MHO , UC552A1141F-MHO 1812-1141 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CP001050R00KB143 | RES 50 OHM 10W 10% AXIAL | CP001050R00KB143.pdf | |
![]() | LTT-SS501-03 | LTT-SS501-03 Egistec SMD or Through Hole | LTT-SS501-03.pdf | |
![]() | FC-135 32.768K12.5+-20 | FC-135 32.768K12.5+-20 EPSON Tape | FC-135 32.768K12.5+-20.pdf | |
![]() | MB3800PFV-G-BND-HN-EFE1 | MB3800PFV-G-BND-HN-EFE1 FUJITSU MSOP8 | MB3800PFV-G-BND-HN-EFE1.pdf | |
![]() | W27E020-70Z | W27E020-70Z Winbond DIP | W27E020-70Z.pdf | |
![]() | 4455LLYBQ1 | 4455LLYBQ1 INTEL BGA | 4455LLYBQ1.pdf | |
![]() | HD155148NPEB | HD155148NPEB RENESAS QFN | HD155148NPEB.pdf | |
![]() | 100ELT23DR | 100ELT23DR MICREL SMD or Through Hole | 100ELT23DR.pdf | |
![]() | LF412CN NOPB | LF412CN NOPB NS SMD or Through Hole | LF412CN NOPB.pdf | |
![]() | 100MXR2700M25X50 | 100MXR2700M25X50 RUBYCON DIP | 100MXR2700M25X50.pdf | |
![]() | SM320F2812GHHMEP | SM320F2812GHHMEP TI BGA179 | SM320F2812GHHMEP.pdf | |
![]() | 808 200MW | 808 200MW ZYGD SMD or Through Hole | 808 200MW.pdf |