창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC3913D8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC3913D8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC3913D8 | |
관련 링크 | UC39, UC3913D8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PRHMB50A6A | PRHMB50A6A NIEC SMD or Through Hole | PRHMB50A6A.pdf | |
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![]() | BQ24103RHLT(CID) | BQ24103RHLT(CID) BB/TI QFN20 | BQ24103RHLT(CID).pdf | |
![]() | FA9D27J | FA9D27J ORIGINAL CDIP | FA9D27J.pdf | |
![]() | TEC1737 | TEC1737 NA SMD or Through Hole | TEC1737.pdf | |
![]() | TEESVJ0J106M8R-10UF-6.3V | TEESVJ0J106M8R-10UF-6.3V NEC P | TEESVJ0J106M8R-10UF-6.3V.pdf | |
![]() | OPA604AP PBF | OPA604AP PBF TI/BB SMD or Through Hole | OPA604AP PBF.pdf | |
![]() | SE2G | SE2G EIC SMBJ | SE2G.pdf |