창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC3845L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC3845L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC3845L | |
| 관련 링크 | UC38, UC3845L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603GRNPO0BN220 | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603GRNPO0BN220.pdf | |
![]() | TCON-20.0A-F | TCON-20.0A-F EPSON TQFP | TCON-20.0A-F.pdf | |
![]() | SN10431AIDR | SN10431AIDR TI SOP-8 | SN10431AIDR.pdf | |
![]() | PCA9703PW/Q900,118 | PCA9703PW/Q900,118 NXP SOT355 | PCA9703PW/Q900,118.pdf | |
![]() | TNY263PN/GN | TNY263PN/GN POWER DIP-7 | TNY263PN/GN.pdf | |
![]() | 48T75408W34 | 48T75408W34 ROHM SMD or Through Hole | 48T75408W34.pdf | |
![]() | SS6730-30CVTR | SS6730-30CVTR SILICON SMD or Through Hole | SS6730-30CVTR.pdf | |
![]() | 12F510-I/SP | 12F510-I/SP MICROCHIP DIP SOP | 12F510-I/SP.pdf | |
![]() | BZV55C75 75V | BZV55C75 75V ORIGINAL SMD or Through Hole | BZV55C75 75V.pdf | |
![]() | TE472M1JB-2552 | TE472M1JB-2552 LELON SMD or Through Hole | TE472M1JB-2552.pdf | |
![]() | 27S03ADM/B | 27S03ADM/B RochesterElectron SMD or Through Hole | 27S03ADM/B.pdf | |
![]() | S-8358B30MC | S-8358B30MC SEIKO SMD or Through Hole | S-8358B30MC.pdf |