창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC3842AN/UC3845/UC3843 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC3842AN/UC3845/UC3843 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8(SOP8) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC3842AN/UC3845/UC3843 | |
관련 링크 | UC3842AN/UC38, UC3842AN/UC3845/UC3843 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BLP10H603Z | FET RF 104V 860MHZ 12HVSON | BLP10H603Z.pdf | |
![]() | 100-C90***400 | 100-C90***400 AB SMD or Through Hole | 100-C90***400.pdf | |
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![]() | XR448 | XR448 EXAR SSOP-16 | XR448.pdf | |
![]() | CM150E3U-12H#300G | CM150E3U-12H#300G MITS SMD or Through Hole | CM150E3U-12H#300G.pdf | |
![]() | 8102303CA | 8102303CA TI DIP-14 | 8102303CA.pdf | |
![]() | W25X16AVSIG | W25X16AVSIG WINBOND SOP-8 | W25X16AVSIG .pdf | |
![]() | HZ2C3N | HZ2C3N ORIGINAL SMD or Through Hole | HZ2C3N.pdf | |
![]() | UPD23C8001EJGWC12 | UPD23C8001EJGWC12 NEC SMD or Through Hole | UPD23C8001EJGWC12.pdf | |
![]() | 5CCX4HK | 5CCX4HK ORIGINAL TSSOP | 5CCX4HK.pdf |