창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC3842AN/UC3845/UC3843 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC3842AN/UC3845/UC3843 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8(SOP8) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC3842AN/UC3845/UC3843 | |
관련 링크 | UC3842AN/UC38, UC3842AN/UC3845/UC3843 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1005X6S1V683K050BB | 0.068µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X6S1V683K050BB.pdf | ||
AQ12EM3R0CAJME | 3pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM3R0CAJME.pdf | ||
RT1206DRD0734RL | RES SMD 34 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0734RL.pdf | ||
NDS9400-NL | NDS9400-NL FAI SO-8 | NDS9400-NL.pdf | ||
HY62WT08081E-DP70C | HY62WT08081E-DP70C HY SMD or Through Hole | HY62WT08081E-DP70C.pdf | ||
MMSZ3V3ET1 | MMSZ3V3ET1 ON SMD or Through Hole | MMSZ3V3ET1.pdf | ||
CQ306X | CQ306X TI TSSOP-8 | CQ306X.pdf | ||
K3506 | K3506 TOSHIBA TO-3P | K3506.pdf | ||
TLP116(F) | TLP116(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP116(F).pdf | ||
TT6016A | TT6016A ORIGINAL DIP8 | TT6016A.pdf | ||
TNY256PG | TNY256PG POWER DIP8 | TNY256PG.pdf |