창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC3837 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC3837 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC3837 | |
관련 링크 | UC3, UC3837 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK212B7225MD-T | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | EMK212B7225MD-T.pdf | |
![]() | 416F40023CKT | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023CKT.pdf | |
![]() | PC87591E-VPCQO1 | PC87591E-VPCQO1 ORIGINAL QFP | PC87591E-VPCQO1.pdf | |
![]() | 1SS389 S4 | 1SS389 S4 TASUND SOD-523 | 1SS389 S4.pdf | |
![]() | UC1844L/883 | UC1844L/883 TI SMD or Through Hole | UC1844L/883.pdf | |
![]() | D56V62400-10 | D56V62400-10 MEMORY SMD | D56V62400-10.pdf | |
![]() | 1000UF/35V 13*20 | 1000UF/35V 13*20 Cheng SMD or Through Hole | 1000UF/35V 13*20.pdf | |
![]() | ED410413 | ED410413 PRX MODULE | ED410413.pdf | |
![]() | PxL3-350-36-IR | PxL3-350-36-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | PxL3-350-36-IR.pdf | |
![]() | LST2825-T-SC | LST2825-T-SC AGILENT SMD or Through Hole | LST2825-T-SC.pdf | |
![]() | 9L05A-250C | 9L05A-250C N/A SOP-8 | 9L05A-250C.pdf | |
![]() | BCM5209KTB-P12 | BCM5209KTB-P12 BROADCOM BGA | BCM5209KTB-P12.pdf |