창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC3655XX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC3655XX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC3655XX | |
| 관련 링크 | UC36, UC3655XX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D226K035D0300 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D226K035D0300.pdf | ||
![]() | LD7552BPN | LD7552BPN ORIGINAL DIP-8 | LD7552BPN.pdf | |
![]() | LM1900 | LM1900 ORIGINAL SOP-8 | LM1900.pdf | |
![]() | WIN867F8NFFI-300A1 | WIN867F8NFFI-300A1 ORIGINAL BGA | WIN867F8NFFI-300A1.pdf | |
![]() | MSM5100-CP90-V2180-4 | MSM5100-CP90-V2180-4 QUALCOMM QFP BGA | MSM5100-CP90-V2180-4.pdf | |
![]() | SM12G45A | SM12G45A TOS TO | SM12G45A.pdf | |
![]() | XC3042A-6PC84 | XC3042A-6PC84 XILINX PLCC | XC3042A-6PC84.pdf | |
![]() | DBIN | DBIN HARRIS SMD or Through Hole | DBIN.pdf | |
![]() | A726-1 | A726-1 ORIGINAL DIP6 | A726-1.pdf | |
![]() | EGHA160EC5332ML25S | EGHA160EC5332ML25S Chemi-con NA | EGHA160EC5332ML25S.pdf | |
![]() | MSM7705-01G3-2K | MSM7705-01G3-2K OKI QFP | MSM7705-01G3-2K.pdf | |
![]() | 85021-A71 | 85021-A71 ORIGINAL QFP | 85021-A71.pdf |