창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC3525BNG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC3525BNG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC3525BNG4 | |
관련 링크 | UC3525, UC3525BNG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GJM0335C1E7R2DB01J | 7.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E7R2DB01J.pdf | ||
CQ0402BRNPO9BN6R2 | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402BRNPO9BN6R2.pdf | ||
RE1206DRE0715R4L | RES SMD 15.4 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0715R4L.pdf | ||
NTC-T335M6.3TRJF | NTC-T335M6.3TRJF NIC SMD or Through Hole | NTC-T335M6.3TRJF.pdf | ||
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TSM102AIDG4 | TSM102AIDG4 TI SOIC | TSM102AIDG4.pdf | ||
RN60C1004F-R36 | RN60C1004F-R36 VISHAY SMD or Through Hole | RN60C1004F-R36.pdf | ||
CL1608T-1R0K-S | CL1608T-1R0K-S CHILISIN 0603- | CL1608T-1R0K-S.pdf | ||
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BDT61-S | BDT61-S bourns DIP | BDT61-S.pdf | ||
P0111AL | P0111AL ST SOT-23 | P0111AL.pdf | ||
CXA1791 | CXA1791 SONY SOP | CXA1791.pdf |