창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC3487J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC3487J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC3487J | |
| 관련 링크 | UC34, UC3487J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | H8412RBZA | RES 412 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8412RBZA.pdf | |
![]() | AIML-1206-R18K | AIML-1206-R18K Abracon NA | AIML-1206-R18K.pdf | |
![]() | HI305075 | HI305075 INTERSIL DIP | HI305075.pdf | |
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![]() | SDM30-48S12 | SDM30-48S12 MW SMD or Through Hole | SDM30-48S12.pdf | |
![]() | 24 W02JI-TE13 | 24 W02JI-TE13 N/A SOP | 24 W02JI-TE13.pdf | |
![]() | NJM2734V-TE1-#ZZZB | NJM2734V-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2734V-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | S3P8629XZZ-QZ89 | S3P8629XZZ-QZ89 SAMSUNG S-MCU | S3P8629XZZ-QZ89.pdf | |
![]() | AFHE | AFHE max 5 SOT-23 | AFHE.pdf |