창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC2900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC2900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC2900 | |
| 관련 링크 | UC2, UC2900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK063CG330JTHF | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | UMK063CG330JTHF.pdf | |
![]() | WSL0603R0500FEA18 | RES SMD 0.05 OHM 1% 1/5W 0603 | WSL0603R0500FEA18.pdf | |
![]() | AD8345AREZ-REEL | AD8345AREZ-REEL AD TSSOP16 | AD8345AREZ-REEL.pdf | |
![]() | OPA2541AM | OPA2541AM BB SMD or Through Hole | OPA2541AM.pdf | |
![]() | ICS581G-02LN | ICS581G-02LN ICS TSSOP16 | ICS581G-02LN.pdf | |
![]() | LXV6.3VB391M8X12LL | LXV6.3VB391M8X12LL NIPPON DIP | LXV6.3VB391M8X12LL.pdf | |
![]() | NDS836 | NDS836 NS SOP-8 | NDS836.pdf | |
![]() | MDP15N60G | MDP15N60G ORIGINAL SMD or Through Hole | MDP15N60G.pdf | |
![]() | PD10-12S05 | PD10-12S05 GMPOWER DIP | PD10-12S05.pdf | |
![]() | TMS21504JDL | TMS21504JDL ti SMD or Through Hole | TMS21504JDL.pdf | |
![]() | LM117AH/883B | LM117AH/883B NS CAN | LM117AH/883B.pdf | |
![]() | HVL144A TEL:82766440 | HVL144A TEL:82766440 Renesas SMD or Through Hole | HVL144A TEL:82766440.pdf |