창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC2-3NE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UC2/UD2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | UC2 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 33.3mA | |
| 코일 전압 | 3VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 2.4 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.3 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 100 mW | |
| 코일 저항 | 90옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 7,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UC2-3NE | |
| 관련 링크 | UC2-, UC2-3NE 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | L-07C3N9KV6T | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07C3N9KV6T.pdf | |
![]() | RS60N11M9A0B | RS60N11M9A0B ALPS SMD or Through Hole | RS60N11M9A0B.pdf | |
![]() | 216TBAAGA13FH 9600 | 216TBAAGA13FH 9600 ATI BGA | 216TBAAGA13FH 9600.pdf | |
![]() | CD106(1006)-47UH | CD106(1006)-47UH FD SMD or Through Hole | CD106(1006)-47UH.pdf | |
![]() | CD40117BMTE4 | CD40117BMTE4 TI SOIC | CD40117BMTE4.pdf | |
![]() | TMS82C51AM-2 | TMS82C51AM-2 TOSH SOP28 | TMS82C51AM-2.pdf | |
![]() | 953363-1 | 953363-1 AMP SMD or Through Hole | 953363-1.pdf | |
![]() | G2R-1-AC240V | G2R-1-AC240V OMRON SMD or Through Hole | G2R-1-AC240V.pdf | |
![]() | TMF3201J | TMF3201J AUK SOT363 | TMF3201J.pdf | |
![]() | E-TDA7384A | E-TDA7384A ST SMD or Through Hole | E-TDA7384A.pdf | |
![]() | MX26LV160TTC-55 | MX26LV160TTC-55 MXIC TSOP | MX26LV160TTC-55.pdf | |
![]() | XC4VSX35-10FF665I | XC4VSX35-10FF665I XILINX BGA | XC4VSX35-10FF665I.pdf |