창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC1889 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC1889 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC1889 | |
| 관련 링크 | UC1, UC1889 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CX06837-32 | CX06837-32 CONEXANT TQFP | CX06837-32.pdf | |
![]() | HCF4521BM1 | HCF4521BM1 STM SOP | HCF4521BM1.pdf | |
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![]() | FLC-453232-101K | FLC-453232-101K WOUND SMD | FLC-453232-101K.pdf | |
![]() | ECS-600-18-10 | ECS-600-18-10 ORIGINAL SMD | ECS-600-18-10.pdf | |
![]() | 74HC93D118 | 74HC93D118 NXP SMD or Through Hole | 74HC93D118.pdf | |
![]() | M5M5V108DFP70H | M5M5V108DFP70H Renesas SMD or Through Hole | M5M5V108DFP70H.pdf | |
![]() | TDA7460N | TDA7460N ST SOP-16 | TDA7460N.pdf | |
![]() | LM2990J-12 | LM2990J-12 NSC DIP | LM2990J-12.pdf |