창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC1823BJ/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC1823BJ/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC1823BJ/883 | |
| 관련 링크 | UC1823B, UC1823BJ/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E37X501CPN272MDD0M | 2700µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 42 mOhm 1500 Hrs @ 85°C | E37X501CPN272MDD0M.pdf | |
![]() | BFC247932334 | 0.33µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.276" W (18.50mm x 7.00mm) | BFC247932334.pdf | |
![]() | S1D13700F01 | S1D13700F01 EPSON QFP | S1D13700F01.pdf | |
![]() | XR88C681CN/24 | XR88C681CN/24 EXAR SMD or Through Hole | XR88C681CN/24.pdf | |
![]() | BF1303YXX | BF1303YXX IR TSOT23-5 DFN | BF1303YXX.pdf | |
![]() | 1-292161-0 | 1-292161-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-292161-0.pdf | |
![]() | LT1194CN8#PBF | LT1194CN8#PBF LT DIP | LT1194CN8#PBF.pdf | |
![]() | LG4 | LG4 MU NULL | LG4.pdf | |
![]() | LHI962 | LHI962 ORIGINAL SMD or Through Hole | LHI962.pdf | |
![]() | KFM1G16Q2A-DEB8 | KFM1G16Q2A-DEB8 SAMSUNG BGA | KFM1G16Q2A-DEB8.pdf | |
![]() | PQ48025HNA30PKS | PQ48025HNA30PKS SYNQOR SMD or Through Hole | PQ48025HNA30PKS.pdf | |
![]() | WD1100-CE | WD1100-CE N/A CDIP-20 | WD1100-CE.pdf |