창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC1608xF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC1608xF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BUYIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC1608xF | |
| 관련 링크 | UC16, UC1608xF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32522C3104K189 | 0.1µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | B32522C3104K189.pdf | |
![]() | 170M8635 | FUSE 630A 1000V 3TN/110 AR UR | 170M8635.pdf | |
![]() | ET293 | ET293 FUJI SMD or Through Hole | ET293.pdf | |
![]() | 0805-1.37M | 0805-1.37M YAGEO 0805-1.37M | 0805-1.37M.pdf | |
![]() | ALXC700EETH2VD C1 | ALXC700EETH2VD C1 AMD BGA | ALXC700EETH2VD C1.pdf | |
![]() | ND2981(T2981) | ND2981(T2981) TOS DIP-24P | ND2981(T2981).pdf | |
![]() | AA101-80//HMC274QS16 | AA101-80//HMC274QS16 AI SMD or Through Hole | AA101-80//HMC274QS16.pdf | |
![]() | B4S-TR | B4S-TR COMCHIP TO-269AA | B4S-TR.pdf | |
![]() | MICRF011BMTR | MICRF011BMTR MICREL ORIGINAL | MICRF011BMTR.pdf | |
![]() | ACL-002-N | ACL-002-N ORIGINAL SMD or Through Hole | ACL-002-N.pdf | |
![]() | TLV1117-15IDRJR | TLV1117-15IDRJR TI QFN | TLV1117-15IDRJR.pdf | |
![]() | MD28F010-200/8 | MD28F010-200/8 INTEL DIP | MD28F010-200/8.pdf |