창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC08G5213 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC08G5213 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC08G5213 | |
관련 링크 | UC08G, UC08G5213 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ST5R002B | ICL 5 OHM 20% 2A 15.24MM | ST5R002B.pdf | |
![]() | 416F24035AKR | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035AKR.pdf | |
![]() | 4604H-101-103LF | RES ARRAY 3 RES 10K OHM 4SIP | 4604H-101-103LF.pdf | |
![]() | TLD755-1 | TLD755-1 INF DIP-8 | TLD755-1.pdf | |
![]() | A74560 | A74560 ORIGINAL SOP-24 | A74560.pdf | |
![]() | 15080 | 15080 RF DIP16 | 15080.pdf | |
![]() | HC1-55536-8 | HC1-55536-8 INTERSIL/HAR CDIP | HC1-55536-8.pdf | |
![]() | AAA1M300J-0J | AAA1M300J-0J ORIGINAL SOJ | AAA1M300J-0J.pdf | |
![]() | BST61.115 | BST61.115 NXP SMD or Through Hole | BST61.115.pdf | |
![]() | SW2DE-H1-5-DC9-18V | SW2DE-H1-5-DC9-18V ORIGINAL SMD or Through Hole | SW2DE-H1-5-DC9-18V.pdf | |
![]() | RFP70N06/FSC | RFP70N06/FSC FAIRCHILD SMD or Through Hole | RFP70N06/FSC.pdf |