창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX950 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UBX950 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UBX950 | |
| 관련 링크 | UBX, UBX950 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC2220-330 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 960mA 448 mOhm Max Nonstandard | SC2220-330.pdf | |
![]() | 4-1393236-5 | V23092A1060A801=SNR | 4-1393236-5.pdf | |
![]() | RP73PF1J13R7BTDF | RES SMD 13.7 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J13R7BTDF.pdf | |
![]() | AA2010FK-07910RL | RES SMD 910 OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-07910RL.pdf | |
![]() | RG3216N-2373-D-T5 | RES SMD 237K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-2373-D-T5.pdf | |
![]() | RN73C1E715RBTDF | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E715RBTDF.pdf | |
![]() | ICS5823BGLF | ICS5823BGLF ICS TSSOP | ICS5823BGLF.pdf | |
![]() | 1SD6-0001 | 1SD6-0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1SD6-0001.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ32GP302T-I/SO | dsPIC33FJ32GP302T-I/SO Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ32GP302T-I/SO.pdf | |
![]() | ESVAOJ156M | ESVAOJ156M NEC SMD or Through Hole | ESVAOJ156M.pdf | |
![]() | ML251025335220S | ML251025335220S AIRBORN SMD or Through Hole | ML251025335220S.pdf |