창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBX2G100MHL1TO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBX | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 105mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13249-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBX2G100MHL1TO | |
관련 링크 | UBX2G100, UBX2G100MHL1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
3.6WDOH663 | FUSE 3.6KV 63A M/S 1215 | 3.6WDOH663.pdf | ||
TNPU08051K00BZEN00 | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08051K00BZEN00.pdf | ||
RT0402FRD0748K7L | RES SMD 48.7K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0748K7L.pdf | ||
ERJ-S12J272U | RES SMD 2.7K OHM 5% 3/4W 1812 | ERJ-S12J272U.pdf | ||
BBOPA2137 | BBOPA2137 BB SOP-8 | BBOPA2137.pdf | ||
TLV320AIC31IRHBRG4 | TLV320AIC31IRHBRG4 TI SMD or Through Hole | TLV320AIC31IRHBRG4.pdf | ||
030R0500U | 030R0500U ORIGINAL 30V5A | 030R0500U.pdf | ||
IDT71V3557-S75PF | IDT71V3557-S75PF IDT TQFP | IDT71V3557-S75PF.pdf | ||
APL5302-28BI-TRL | APL5302-28BI-TRL ANPEC SMD or Through Hole | APL5302-28BI-TRL.pdf | ||
ZSA401A-IT267SPF | ZSA401A-IT267SPF ISD QFP | ZSA401A-IT267SPF.pdf | ||
1715721 | 1715721 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1715721.pdf | ||
TC74VCX16374(EL.F)/TC74VCX16374FT(EL.F) | TC74VCX16374(EL.F)/TC74VCX16374FT(EL.F) TOSHIBA TSSOP-48 | TC74VCX16374(EL.F)/TC74VCX16374FT(EL.F).pdf |