창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX2G100MHL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 105mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX2G100MHL | |
| 관련 링크 | UBX2G1, UBX2G100MHL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FOXLF115-20 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | FOXLF115-20.pdf | |
![]() | 416F5201XCAT | 52MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XCAT.pdf | |
![]() | PRG3216P-7151-B-T5 | RES SMD 7.15K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-7151-B-T5.pdf | |
![]() | MBB02070C1074DC100 | RES 1.07M OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1074DC100.pdf | |
![]() | 31NT91-3 | 31NT91-3 Honeywell SWITCHTOGGLENTSPD | 31NT91-3.pdf | |
![]() | 2SC2411K T146R | 2SC2411K T146R ROHM SMD or Through Hole | 2SC2411K T146R.pdf | |
![]() | HT12D-DIP18 | HT12D-DIP18 HOLTEK DIP-18 | HT12D-DIP18.pdf | |
![]() | EDD5104ADTA-7AL-E | EDD5104ADTA-7AL-E ELPIDA SMD or Through Hole | EDD5104ADTA-7AL-E.pdf | |
![]() | APT546-227-1333 | APT546-227-1333 APT SOT-227 | APT546-227-1333.pdf | |
![]() | PSD27/06 | PSD27/06 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD27/06.pdf | |
![]() | DF30RB-60DP-0.4V | DF30RB-60DP-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF30RB-60DP-0.4V.pdf |