창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBX1K470MPL1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBX | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 275mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13214-3 UBX1K470MPD1TD | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBX1K470MPL1TD | |
관련 링크 | UBX1K470, UBX1K470MPL1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AH211Z4-AG1 | IC HALL SWITCH | AH211Z4-AG1.pdf | |
![]() | SSU2N50 | SSU2N50 M/ST SMD or Through Hole | SSU2N50.pdf | |
![]() | AT4614GC | AT4614GC AT TSSOP8 | AT4614GC.pdf | |
![]() | BT463KG | BT463KG BT PGA | BT463KG.pdf | |
![]() | MB413U31 | MB413U31 FUJITSU DIP16 | MB413U31.pdf | |
![]() | QS3VH251QG | QS3VH251QG IDT SSOP16 | QS3VH251QG.pdf | |
![]() | UPD45128841G5-A75 | UPD45128841G5-A75 NEC TSOP-54 | UPD45128841G5-A75.pdf | |
![]() | MID520 | MID520 ORIGINAL SMD or Through Hole | MID520.pdf | |
![]() | 5BL2C | 5BL2C TOSHIBA TO-220 | 5BL2C.pdf | |
![]() | 70AAJ-4-M0 | 70AAJ-4-M0 BOURNS SMD or Through Hole | 70AAJ-4-M0.pdf | |
![]() | CX2443964 | CX2443964 CONEXANT SMD or Through Hole | CX2443964.pdf |