창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBX1K330MPL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBX Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBX | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 210mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBX1K330MPL | |
관련 링크 | UBX1K3, UBX1K330MPL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RL1210JR-070R05L | RES SMD 0.05 OHM 5% 1/2W 1210 | RL1210JR-070R05L.pdf | |
![]() | Y145550R0000A9R | RES SMD 50 OHM 0.05% 1/5W 1506 | Y145550R0000A9R.pdf | |
![]() | NDIR-03H-T-V | NDIR-03H-T-V DIPTRONICS ORIGINAL | NDIR-03H-T-V.pdf | |
![]() | 24C02I/P | 24C02I/P MICROCHIP DIP-8 | 24C02I/P.pdf | |
![]() | CA3041E | CA3041E HIT DIP16 | CA3041E.pdf | |
![]() | TPA3005 | TPA3005 TI HSOP28QFP | TPA3005.pdf | |
![]() | RL0805FR-07R16 | RL0805FR-07R16 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL0805FR-07R16.pdf | |
![]() | TUF-2MHSM+ | TUF-2MHSM+ Mini SMD or Through Hole | TUF-2MHSM+.pdf | |
![]() | 54201465 | 54201465 FCI SMD or Through Hole | 54201465.pdf | |
![]() | HEF4016BPN | HEF4016BPN ORIGINAL 14-DIP | HEF4016BPN.pdf | |
![]() | FC0330M TP 0805-GM | FC0330M TP 0805-GM ORIGIN SMD or Through Hole | FC0330M TP 0805-GM.pdf |