창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX1E471MHL1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 400mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-13200-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX1E471MHL1TN | |
| 관련 링크 | UBX1E471, UBX1E471MHL1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ATS111SM-1E | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS111SM-1E.pdf | |
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![]() | BCP69-16/DG | BCP69-16/DG INFINEON SOT223 | BCP69-16/DG.pdf | |
![]() | C7N60A4D | C7N60A4D FSC TO-220 | C7N60A4D.pdf | |
![]() | DS89C387TMEA/NOPB | DS89C387TMEA/NOPB NSC SMD or Through Hole | DS89C387TMEA/NOPB.pdf | |
![]() | LM9076SX-5.0/NOPB | LM9076SX-5.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM9076SX-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | 324BAAP | 324BAAP ORIGINAL QFP | 324BAAP.pdf | |
![]() | C45011021 | C45011021 ORIGINAL SSOP | C45011021.pdf | |
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![]() | SAB8052-2 | SAB8052-2 SIEMENS DIP-40 | SAB8052-2.pdf | |
![]() | TGSP-S008NZ | TGSP-S008NZ HALO SMD or Through Hole | TGSP-S008NZ.pdf |