창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBX1E331MHL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBX Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBX | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBX1E331MHL | |
관련 링크 | UBX1E3, UBX1E331MHL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 591D336X0016C2T15H | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2812 (7132 Metric) 180 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | 591D336X0016C2T15H.pdf | |
![]() | CRGS2512J4R7 | RES SMD 4.7 OHM 5% 1.5W 2512 | CRGS2512J4R7.pdf | |
![]() | RNF14BAC6K98 | RES 6.98K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC6K98.pdf | |
![]() | RY-SP110DNB74-5/G1H11X | RY-SP110DNB74-5/G1H11X ORIGINAL SMD or Through Hole | RY-SP110DNB74-5/G1H11X.pdf | |
![]() | 160PX33M10X16 | 160PX33M10X16 RUBYCON DIP | 160PX33M10X16.pdf | |
![]() | ATT7134SA25J | ATT7134SA25J ORIGINAL SMD or Through Hole | ATT7134SA25J.pdf | |
![]() | IRF510H605 | IRF510H605 HARRIS SMD or Through Hole | IRF510H605.pdf | |
![]() | XC68LC0602U6EA1 | XC68LC0602U6EA1 MOTOROLA BGA | XC68LC0602U6EA1.pdf | |
![]() | TD1115-S35-FMF | TD1115-S35-FMF RAY SMD | TD1115-S35-FMF.pdf | |
![]() | FIS-21-3/2 | FIS-21-3/2 FISNAR SMD or Through Hole | FIS-21-3/2.pdf | |
![]() | AD53514JSQZ | AD53514JSQZ ADI QFP | AD53514JSQZ.pdf | |
![]() | NT7167BQG-00013 | NT7167BQG-00013 NGVATEK QFP | NT7167BQG-00013.pdf |