창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBX1E102MHL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBX Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBX | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(150°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 670mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 493-13052 UBX1E102MHL-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBX1E102MHL | |
관련 링크 | UBX1E1, UBX1E102MHL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RMCF1210FT93R1 | RES SMD 93.1 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT93R1.pdf | |
![]() | 4580189-0000 | 4580189-0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4580189-0000.pdf | |
![]() | MLG0603S1N0 | MLG0603S1N0 TDK SMD | MLG0603S1N0.pdf | |
![]() | AT45DB0161D-SU | AT45DB0161D-SU ATMEL SOP | AT45DB0161D-SU.pdf | |
![]() | BFG193 E6433 SOT223 | BFG193 E6433 SOT223 INFINEON SOT-223 | BFG193 E6433 SOT223.pdf | |
![]() | FHSB1156716CG | FHSB1156716CG AdvncdIntercon SOP | FHSB1156716CG.pdf | |
![]() | DG2236 | DG2236 DG TO-92L | DG2236.pdf | |
![]() | GEFORCE GO5200 32M | GEFORCE GO5200 32M NVIDIA BGA | GEFORCE GO5200 32M.pdf | |
![]() | 1N- - -510K | 1N- - -510K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N- - -510K.pdf | |
![]() | T1SP1072F3 | T1SP1072F3 BOURNS SMD or Through Hole | T1SP1072F3.pdf | |
![]() | K4S641633FRN75 | K4S641633FRN75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641633FRN75.pdf | |
![]() | REF-01EH | REF-01EH LT CAN8 | REF-01EH.pdf |