창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBW2A330MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 240mA@ 120Hz | |
| 임피던스 | 800m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13187-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBW2A330MPD1TD | |
| 관련 링크 | UBW2A330, UBW2A330MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A1R8B4T2A | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A1R8B4T2A.pdf | |
![]() | 416F24025CKR | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025CKR.pdf | |
![]() | RD19D(S) | RD19D(S) NEC DO-4 | RD19D(S).pdf | |
![]() | BDS651 | BDS651 PHILIPS SOT-223 | BDS651.pdf | |
![]() | 1121A3 | 1121A3 LINEAR SMD or Through Hole | 1121A3.pdf | |
![]() | MD71003X | MD71003X AMBIENY TQFP44 | MD71003X.pdf | |
![]() | SFHG17AQ102 | SFHG17AQ102 WISOL SMD or Through Hole | SFHG17AQ102.pdf | |
![]() | FLUKE123 240-9522 | FLUKE123 240-9522 FLUKE SMD or Through Hole | FLUKE123 240-9522.pdf | |
![]() | HPC962 | HPC962 HPC DIP-6 | HPC962.pdf | |
![]() | H15T120/H15R120/H15R1202 | H15T120/H15R120/H15R1202 INFINEON TO-247 | H15T120/H15R120/H15R1202.pdf | |
![]() | MSD1819A-ST1G | MSD1819A-ST1G ON SOT-323 | MSD1819A-ST1G.pdf | |
![]() | 2SB1 | 2SB1 ROHM SMD or Through Hole | 2SB1.pdf |