창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBW1H330MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 450m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBW1H330MPD1TA | |
| 관련 링크 | UBW1H330, UBW1H330MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44033ITT | 44MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033ITT.pdf | |
![]() | RP73D2A71K5BTDF | RES SMD 71.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A71K5BTDF.pdf | |
![]() | USV1H2R2MFD1TD | USV1H2R2MFD1TD NICHICON DIP | USV1H2R2MFD1TD.pdf | |
![]() | V58C2512164SBI5 | V58C2512164SBI5 PROMOS TSOP | V58C2512164SBI5.pdf | |
![]() | A9.600MHZ22PF | A9.600MHZ22PF RALTRON SMD or Through Hole | A9.600MHZ22PF.pdf | |
![]() | ADP3806J12.5 NO | ADP3806J12.5 NO ORIGINAL SMD | ADP3806J12.5 NO.pdf | |
![]() | K4J52324QH-HJ08000 | K4J52324QH-HJ08000 Samsung Tray | K4J52324QH-HJ08000.pdf | |
![]() | 74HC4066P | 74HC4066P phi tssop | 74HC4066P.pdf | |
![]() | 6.3SS151MLC6.3X5.4EC | 6.3SS151MLC6.3X5.4EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3SS151MLC6.3X5.4EC.pdf | |
![]() | HI2012-1C1N2SNT | HI2012-1C1N2SNT ACX SMD | HI2012-1C1N2SNT.pdf | |
![]() | VI-2WP-EU | VI-2WP-EU VICOR SMD or Through Hole | VI-2WP-EU.pdf | |
![]() | ADG202ATQ/883B* | ADG202ATQ/883B* AD CDIP16 | ADG202ATQ/883B*.pdf |