창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBW1H2R2MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 25mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.8옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-13159-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBW1H2R2MPD1TD | |
| 관련 링크 | UBW1H2R2, UBW1H2R2MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LLG2W221MELB25 | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2W221MELB25.pdf | |
![]() | DE21XKY470JA3BM02F | 47pF 250VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DE21XKY470JA3BM02F.pdf | |
![]() | ASTMUPCE-33-30.000MHZ-EY-E-T | 30MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-30.000MHZ-EY-E-T.pdf | |
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![]() | PAT0805E6732BST1 | RES SMD 67.3K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E6732BST1.pdf | |
![]() | 10214-6212PL | 10214-6212PL M SMD or Through Hole | 10214-6212PL.pdf | |
![]() | PMBT3904TR | PMBT3904TR PHC SMD or Through Hole | PMBT3904TR.pdf | |
![]() | STi5517SUA-ES | STi5517SUA-ES ST BGA | STi5517SUA-ES.pdf | |
![]() | NTCG063EH300HT1 | NTCG063EH300HT1 TDK SMD or Through Hole | NTCG063EH300HT1.pdf | |
![]() | HD74HCT244RP-EL | HD74HCT244RP-EL HITACHI 2003 | HD74HCT244RP-EL.pdf | |
![]() | KL732ATTE12NJ | KL732ATTE12NJ KOA O8O5 | KL732ATTE12NJ.pdf | |
![]() | RCH4764NP-182K | RCH4764NP-182K SUMIDA DIP | RCH4764NP-182K.pdf |