창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBW1C331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 340mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13147-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBW1C331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UBW1C331, UBW1C331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 3028A | 3028A HAR SOP8 | 3028A.pdf | |
![]() | LT3404EMS8 | LT3404EMS8 LT TSSOP | LT3404EMS8.pdf | |
![]() | LTC6406IUD/CUD#PBF | LTC6406IUD/CUD#PBF LT SMD or Through Hole | LTC6406IUD/CUD#PBF.pdf | |
![]() | PL16R8RCM/A2JC | PL16R8RCM/A2JC NS CDIP20 | PL16R8RCM/A2JC.pdf | |
![]() | 8574APHZ | 8574APHZ ORIGINAL TSSOP | 8574APHZ.pdf | |
![]() | MT46H64M32LFCM5ITA | MT46H64M32LFCM5ITA MICRON SMD or Through Hole | MT46H64M32LFCM5ITA.pdf | |
![]() | CXD2489R-1Y | CXD2489R-1Y SONY QFP | CXD2489R-1Y.pdf | |
![]() | MEM2012D301RT001 | MEM2012D301RT001 TDK SMD or Through Hole | MEM2012D301RT001.pdf | |
![]() | T520U476M010AE055 | T520U476M010AE055 KEMET SMD or Through Hole | T520U476M010AE055.pdf | |
![]() | UPD75308GF3B9 | UPD75308GF3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD75308GF3B9.pdf | |
![]() | 5960012005 | 5960012005 TYCO ROHS | 5960012005.pdf | |
![]() | ATT1160 | ATT1160 AAT TSSOP | ATT1160.pdf |