창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBT2V100MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 85mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBT2V100MPD | |
| 관련 링크 | UBT2V1, UBT2V100MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TB-66.667MBE-T | 66.667MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TB-66.667MBE-T.pdf | |
![]() | NLH252018T-R27J | NLH252018T-R27J TDK SMD or Through Hole | NLH252018T-R27J.pdf | |
![]() | SSTDPAD5-T1 | SSTDPAD5-T1 VISHAY SOP-8 | SSTDPAD5-T1.pdf | |
![]() | R1501S084B-TR-F | R1501S084B-TR-F RICOH HSOP-6J | R1501S084B-TR-F.pdf | |
![]() | 1SMB17CA | 1SMB17CA VISHAY/ON SMBDO-214 | 1SMB17CA.pdf | |
![]() | KM641001AT-20 | KM641001AT-20 SAMSING SOJ | KM641001AT-20.pdf | |
![]() | DCF7402 | DCF7402 ORIGINAL DIP16 | DCF7402.pdf | |
![]() | 2842/7 VI005 | 2842/7 VI005 ORIGINAL NEW | 2842/7 VI005.pdf | |
![]() | RW13X70D121JB00BB9 | RW13X70D121JB00BB9 ORIGINAL SMD or Through Hole | RW13X70D121JB00BB9.pdf | |
![]() | XCV300E-6FG456CES | XCV300E-6FG456CES XILINX SMD or Through Hole | XCV300E-6FG456CES.pdf | |
![]() | SE617D | SE617D DENSO SOP8 | SE617D.pdf |