창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBT2D680MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBT Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-13126-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBT2D680MHD1TN | |
| 관련 링크 | UBT2D680, UBT2D680MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MC358DR2G | MC358DR2G ON SOP8 | MC358DR2G.pdf | |
![]() | LVTH2244 | LVTH2244 FSC TSSOP20 | LVTH2244.pdf | |
![]() | ICM7555ID/01118 | ICM7555ID/01118 NXP SMD or Through Hole | ICM7555ID/01118.pdf | |
![]() | BAV70/A4W | BAV70/A4W PHI SOT-23 | BAV70/A4W.pdf | |
![]() | GSB3809X | GSB3809X STANLEY ROHS | GSB3809X.pdf | |
![]() | MB622170PF-G | MB622170PF-G TEC QFP | MB622170PF-G.pdf | |
![]() | 2SK1298 | 2SK1298 HIT TO-3P | 2SK1298.pdf | |
![]() | IPA06N80C3 | IPA06N80C3 Infineon TO-220F | IPA06N80C3.pdf | |
![]() | AAB33 | AAB33 MAXIM SOT23-6 | AAB33.pdf | |
![]() | KM616BV4002J15 | KM616BV4002J15 SAMSUNGINDUSTRIALCO SMD or Through Hole | KM616BV4002J15.pdf | |
![]() | XC4003H208 | XC4003H208 XILINX QFP | XC4003H208.pdf | |
![]() | AS7C4069-20JC | AS7C4069-20JC ALLIANCE SOJ-36 | AS7C4069-20JC.pdf |