창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UBS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UBS | |
| 관련 링크 | U, UBS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 87203-6066 | 87203-6066 MOLEX ORIGINAL | 87203-6066.pdf | |
![]() | D482445GW-60 | D482445GW-60 NEC SOP | D482445GW-60.pdf | |
![]() | K6R4004V1D-JE15 | K6R4004V1D-JE15 SAMSUNG SOJ | K6R4004V1D-JE15.pdf | |
![]() | LCP19E | LCP19E ST SOP-8 | LCP19E.pdf | |
![]() | K9K1G16UOA-YCBO | K9K1G16UOA-YCBO SAMSUNG TSOP | K9K1G16UOA-YCBO.pdf | |
![]() | PCI61P | PCI61P BB DIP | PCI61P.pdf | |
![]() | RD22M-T1GB | RD22M-T1GB NEC SOT23 | RD22M-T1GB.pdf | |
![]() | HCF4093BT | HCF4093BT NXP SMD or Through Hole | HCF4093BT.pdf | |
![]() | RK1H104M04007 | RK1H104M04007 samwha DIP-2 | RK1H104M04007.pdf | |
![]() | A30QS35-4 | A30QS35-4 Ferraz SMD or Through Hole | A30QS35-4.pdf | |
![]() | UPD75108CW-C33 | UPD75108CW-C33 NEC DIP | UPD75108CW-C33.pdf | |
![]() | RTL8324B | RTL8324B RTELTEK RTL8208CRTL8324B | RTL8324B.pdf |